福(fu)建工(gong)業純(chun)水處(chu)理設(she)備

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福(fu)建工(gong)業純(chun)水處(chu)理設(she)備

工(gong)業純(chun)水處(chu)理設(she)備是(shi)用(yong)於(yu)去(qu)除水(shui)中(zhong)離子(zi)、有(you)機物(wu)、微生(sheng)物(wu)等雜(za)質(zhi),制備高純(chun)度水的系統(tong),廣泛(fan)應用(yong)於(yu)電(dian)子(zi)、醫(yi)藥(yao)、化工(gong)、電(dian)力等行業(ye)。以(yi)下是(shi)工(gong)業純(chun)水處(chu)理的(de)核心設備、工(gong)藝(yi)流程及(ji)選(xuan)型(xing)要點(dian):

1.工(gong)業純(chun)水處(chu)理設(she)備預處(chu)理系統(tong)

(去(qu)除懸(xuan)浮(fu)物(wu)、膠體(ti)、余(yu)氯(lv)等,保護(hu)後(hou)續(xu)設備)  

多(duo)介質(zhi)過濾器:填(tian)充石英砂(sha)、活性炭(tan)等(deng),去(qu)除顆粒(li)物(wu)和部分(fen)有(you)機物(wu)。  

活性炭(tan)過濾器:吸附余(yu)氯(lv)、色素(su)、異味,保護(hu)RO膜。  

軟化器(可(ke)選(xuan)):通過離子(zi)交(jiao)換(huan)樹(shu)脂去(qu)除鈣(gai)鎂離子(zi),防(fang)止(zhi)結垢。  

精(jing)密過濾器(5μm保安(an)過濾器):攔截(jie)細(xi)小顆粒(li),確保進入(ru)RO膜的水質(zhi)。

2.工(gong)業純(chun)水處(chu)理設(she)備核心脫鹽(yan)設(she)備(1)反滲(shen)透(tou)(RO)系統(tong)

核心設(she)備:高壓泵、RO膜(卷式/中空(kong)纖(xian)維(wei))、膜殼、控(kong)制(zhi)系統(tong)。  

功(gong)能:去(qu)除99%以(yi)上的(de)溶解鹽、有(you)機物(wu)、微生(sheng)物(wu),產(chan)水電(dian)導率(lv)通常(chang)<10μS/cm。  

關(guan)鍵(jian)參(can)數:回(hui)收率(lv)(75%～80%)、脫鹽率(lv)(≥98%)、操作(zuo)壓力(1～1.5MPa)。  

(2) 離子(zi)交(jiao)換(huan)(IX)系統(tong)(可(ke)選(xuan))  

混床(chuang)離子(zi)交(jiao)換(huan)器:填(tian)充陰陽(yang)樹(shu)脂,進壹(yi)步去(qu)除離子(zi),產(chan)水電(dian)阻率(lv)可(ke)達(da)10～18.2 MΩ·cm(超(chao)純(chun)水)。  

EDI(電(dian)去(qu)離子(zi)):  

設(she)備組成(cheng):EDI模(mo)塊(kuai)、直流電(dian)源、流量計(ji)。  

優(you)勢(shi):無(wu)需酸(suan)堿(jian)再生,連(lian)續(xu)產(chan)超(chao)純(chun)水,適(shi)合(he)電(dian)子(zi)、醫(yi)藥(yao)行業(ye)。  

3.工(gong)業純(chun)水處(chu)理設(she)備後(hou)處(chu)理系統(tong)(根(gen)據(ju)需(xu)求(qiu)選(xuan)配)  

紫外(wai)線(xian)殺菌(jun)器(UV):滅(mie)殺(sha)水(shui)中(zhong)微生物(wu)。  

終端精(jing)密過濾器(0.22μm):確保(bao)無(wu)菌水(shui)質(zhi)。  

氮封(feng)水箱(xiang):防止(zhi)高純(chun)水接(jie)觸(chu)空(kong)氣後(hou)水質(zhi)下降。

4.工(gong)業純(chun)水處(chu)理設(she)備控(kong)制(zhi)系統(tong)與輔(fu)助設備

PLC/觸摸屏(ping)控(kong)制(zhi):監測電(dian)導率(lv)、pH、壓力等參(can)數,自動啟(qi)停及(ji)報警。  

加藥(yao)裝(zhuang)置(zhi):  

阻(zu)垢(gou)劑(防止(zhi)RO膜結垢)。  

NaOH調節(jie)pH(提高(gao)硼(peng)、矽(gui)去(qu)除率(lv))。  

典型(xing)工(gong)藝(yi)流程 1. 普通純(chun)水(電(dian)阻率(lv)≤5MΩ·cm)

原水(shui) → 多(duo)介質(zhi)過濾 → 活性炭(tan)過濾 → 軟化(hua) → RO → 純(chun)水箱(xiang)  

2. 超(chao)純(chun)水(電(dian)阻率(lv)≥18MΩ·cm)

原水(shui) → 預(yu)處(chu)理 → RO → EDI/混床(chuang) → UV殺(sha)菌(jun) → 終端過濾 → 超(chao)純(chun)水  

福(fu)建(jian)工(gong)業純(chun)水處(chu)理設(she)備關(guan)鍵(jian)選(xuan)型(xing)因(yin)素(su)

1.水(shui)質(zhi)要求(qiu):  

電(dian)子(zi)行業(ye)(半導體(ti)、光(guang)伏(fu))需(xu)超(chao)純(chun)水(18.2 MΩ·cm)。  

醫(yi)藥(yao)行業(ye)需符(fu)合(he)藥(yao)典純(chun)化水(shui)標(biao)準(WFI需(xu)多(duo)效蒸(zheng)餾(liu))。  

2. 水(shui)量需求:RO系統(tong)需匹(pi)配產(chan)水量(如1～100噸/小(xiao)時)。  

3. 能耗與成(cheng)本:  

EDI比(bi)混床(chuang)運(yun)行成(cheng)本低(di),但(dan)投資(zi)高。  

高(gao)硬度水源需軟化(hua)或加(jia)阻(zu)垢劑(ji)。  

4. 自動化(hua)程度:全自動系統(tong)適合(he)24小(xiao)時連(lian)續(xu)生產(chan)。  

福建(jian)工(gong)業純(chun)水處(chu)理設(she)備行業(ye)應用(yong)示例

電(dian)子(zi)行業(ye):RO+EDI+拋光(guang)混床(chuang),終端0.1μm過濾。  

制藥(yao)行業(ye):RO+多(duo)效蒸(zheng)餾(liu)(WFI制(zhi)備)。  

鍋爐補(bu)給(gei)水(shui):RO+混床(chuang),控(kong)制(zhi)SiO₂和TOC。  

維護(hu)要點(dian)

RO膜清洗:定期(qi)化(hua)學(xue)清洗(檸檬(meng)酸(suan)、NaOH)防(fang)汙堵(du)。  

樹(shu)脂再(zai)生:混床(chuang)需(xu)酸(suan)堿(jian)再生(EDI無(wu)需)。  

數(shu)據(ju)監控(kong):實(shi)時跟(gen)蹤電(dian)導率(lv)、壓力變化(hua)。  

如需(xu)具體(ti)方(fang)案設計(ji),可(ke)提(ti)供原水(shui)水(shui)質(zhi)報告(如TDS、COD、硬(ying)度等)及用水(shui)需(xu)求(qiu)(水量、水質(zhi)標(biao)準)。

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